9月10-12日,广东达沃西技术有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流,展位号:14L41
在半导体制造向精细化、高性能化发展的进程中,精准的温度控制已成为影响芯片良率、设备稳定性和工艺重复性的关键因素。通过创新的温度控制算法和模块化系统设计,为半导体产业链提供的温度管理解决方案,保障从晶圆制造到封装测试各环节的工艺稳定性。
定制化温控方案显著提升了工艺窗口的稳定性,将生产良率提高2-3个百分点;其次,节能型设计降低晶圆厂30%以上的温控能耗;更重要的是,为第三代半导体材料、3D IC封装等新技术的研发提供了必要的温度环境支持。随着半导体器件特征尺寸持续缩小和集成度不断提升,温控技术将持续向更高精度(±0.05℃)、更快响应(毫秒级)和更智能化(数字孪生预测控制)的方向发展,成为支撑半导体制造工艺突破的重要基础技术
达沃西是一家技术型驱动企业专注于于非标定制化温控设备的研发生产和销售,公司致力于为行业客户提供高品质的产品和解决方案,业务涵盖多个领域,已开发出高低温液冷测试机,冷水机,工业温控设备,TCU温控单元,液冷机,实验室冷水机,近冰点冷水机,高温环境冷水机,农业温控设备,冷却循环水系统成套工艺等。 达沃西是由一群行业内资深技术和管理人才组建的公司,技术知识具有专业性和复合型。我们在温度,流量,压力等精度控制上下限范围不断理解及探索应用,已在核心关键点技术,控制逻辑,系统构成,应用场景方面具备多项创新。使产品不断丰富和完善。在为科研和产业化相关人士提供标准化产品的同时,满足阁下定制非标化的需求
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